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联得装备:公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等联得装备在调研活动中表示,公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。本文源自金是什么。

ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机,用于生产HBM3E。但据消息人士称,由于新川正在向其最大客户三星电子供应TC键合机,无法及时回应美光的需求,因此美光增加了韩美半导体作为第二供应商,并于今年4月后面会介绍。

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...股市盘中一度下跌14.6% 消息称竞争对手韩华将向SK海力士供应TCB供应TCB】财联社6月3日电,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)在首尔股市盘中一度下跌14.6%,创下去年11月13日以来最大单日跌幅。此前有报道称,韩美半导体竞争对手韩华(Hanwha)将从6月份开始向SK海力士(SK Hynix)供应TCB(热压键合机)。韩美一直是SK海力士的主要TCB供应商等会说。

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