金属材料知识导图_金属材料知识总结

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中金岭南申请一种球形锌基金属粉体材料及其制备方法和应用专利,有...金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市中金岭南有色金属股份有限公司申请一项名为“一种球形锌基金属粉体材料及其制备方法和应用“公开号CN202410443116.6,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明提供一种球形锌基金属粉体材料及其制备方法和应等会说。

中信金属申请一种铌修饰的镍锰酸锂正极材料及其制备方法专利,可...金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,中信金属股份有限公司申请一项名为“一种铌修饰的镍锰酸锂正极材料及其制备方法“公开号CN202311787343.2,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,一种铌修饰的类球形镍锰酸锂正极材料,包括一次颗粒与二次颗粒;一次颗粒好了吧!

长电科技申请防氧化专利,有利于获得金属材料较好的防氧化效果金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“金属材料的防氧化溶液及金属材料防氧化的加工方法“公开号CN202311375363.9,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,一种金属材料的防氧化溶液及金属材料防氧化的加工方法,防氧化是什么。

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方邦股份申请可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料专利...金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料“公开号CN202410376733.9,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体说完了。

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方邦股份申请可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料专利...金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料“公开号CN202410377366.4,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体好了吧!

方邦股份申请可剥离金属箔专利,能够提高可剥离金属箔使用时的剥离...金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料“公开号CN202410377368.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体后面会介绍。

方邦股份申请可剥离金属箔专利,通过调节载体层上毛面的粗糙度以...金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料“公开号CN202410376731.X,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体等会说。

南大光电取得金属前驱体化合物的分装装置专利,无需在手套箱中对...金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏南大光电材料股份有限公司取得一项名为“金属前驱体化合物的分装装置“授权公告号CN221189225U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种金属前驱体化合物的分装装置,所述金属前驱体化合物的分后面会介绍。

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恒而达:基于金属材料与热处理研究积累,形成三大核心自主知识产权与...金融界3月11日消息,恒而达披露投资者关系活动记录表显示,公司基于多年对金属材料与热处理的研究积累,形成了金属材料与热处理工艺、金属材料加工技术和自动化专用装备制造三大核心自主知识产权与技术优势。2017年以来,公司在大力发展金属切削工具业务的同时,积极向产业链等我继续说。

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有研粉材申请纳米铜包覆金属复合粉体的制备方法及其制备装置专利,...金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,重庆有研重冶新材料有限公司和有研粉末新材料股份有限公司申请一项名为“纳米铜包覆金属复合粉体的制备方法及其制备装置”,公开号CN202311177545.5,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种纳米铜包覆金小发猫。

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