优惠价格键合机国内用户

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奥特维:键合机持续取得客户小批量订单,其他半导体设备正常进展金融界6月24日消息,有投资者在互动平台向奥特维提问:请问公司半导体设备的近况,键合设备有没有新的突破,谢谢。公司回答表示:目前公司键合机持续取得客户小批量订单,其他半导体设备处于正常进展状态。本文源自金融界AI电报

骄成超声申请焊头组件、键合机及键合方法专利,提升键合机中的切线...金融界2024年3月16日消息,据国家知识产权局公告,上海骄成超声波技术股份有限公司申请一项名为“焊头组件、键合机及键合方法“公开号CN117697273A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明的目的在于提供一种焊头组件、键合机及键合方法,焊头组件包括固定架、第一等会说。

骄成超声申请焊头组件、键合机及键合方法专利,提升键合机的工作...金融界2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,上海骄成超声波技术股份有限公司申请一项名为“焊头组件、键合机及键合方法“公开号CN117577548A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明的目的在于提供一种焊头组件、键合机及键合方法。焊头组件包括框架、劈刀、..

奥特维:公司半导体设备铝线键合机已有小批量订单金融界11月29日消息,奥特维在互动平台表示,公司的半导体设备布局集中在封测端,并提到半导体设备铝线键合机已经有小批量订单,划片机和AOI已在客户端进行验证,而装片机仍在研发中。本文源自金融界AI电报

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芯碁微装:公司晶圆键合机可以运用于先进封装与MEMS,支持hbm封装...金融界5月6日消息,有投资者在互动平台向芯碁微装提问:请问公司的热压键合设备能应用到hbm封装吗?公司回答表示:公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用,支持hbm封装的应用。本文源自金融界AI电报

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芯源微:已重点布局临时键合机、解键合机领域金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向芯源微提问:请问公司在键合设备领域是否有所布局?公司回答表示:公司在键合设备领域已重点布局临时键合机、解键合机。本文源自金融界AI电报

奥特维获东吴证券买入评级,IGBT铝线键合机再获订单12月3日,奥特维获东吴证券买入评级,近一个月奥特维获得2份研报关注。研报预计奥特维子公司科芯半导体获得杭州泰昕微电子有限公司的设备订单,将为泰昕微电子提供十余台IGBT铝线键合机。公司已在过去数年立项研发铝线键合机,并已获得通富微电、德力芯、华润、中芯等客户的还有呢?

奥特维(688516.SH):在封测端的主要设备为铝线键合机、划片机、装片...格隆汇2月2日丨奥特维(688516.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,目前封测端设备为公司半导体设备领域的重心,公司在封测端的主要设备为铝线键合机、划片机、装片机、AOI设备等。2023年公司划片机设备仍处于客户端验证阶段;铝线键合机和AOI设备主要以小规模订单为主。..

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芯源微新注册《芯源全自动解键合清洗机KS-S300-1DBL4SR控制软件...证券之星消息,近日芯源微(688037)新注册了《芯源全自动解键合清洗机KS-S300-1DBL4SR控制软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来芯源微新注册软件著作权1个,较去年同期减少了80%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了7697.75万元,同比增80.33小发猫。

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ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备钛媒体App 6月27日消息,据报道,韩国后端设备制造商ASMPT已向美光提供了用于高带宽内存生产的演示热压(TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机,用于生产HBM3E。但据消息人士称,由于新川正在向其小发猫。

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