自动化设备视频打孔机_自动化设备视频文案

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佳合科技申请纸板用全自动打孔设备专利,解决打孔设备的切刀会造成...金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,昆山佳合纸制品科技股份有限公司申请一项名为“一种纸板用全自动打孔设备“公开号CN117445476A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种纸板用全自动打孔设备,涉及纸板生产加工领域,解决了打孔设备的切刀小发猫。

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杰普特:研发半导体硅片划线、切割设备等产品为客户提供解决方案公司是华为的合格供应商,主要向华为供应的是什么产品?公司回答表示:在微加工领域,公司研发的半导体硅片划线、切割设备、半导体晶圆背面打标自动化系统、以及子公司新加坡海雷公司研发的用于微流控芯片激光打孔设备及其他相关定制化设备可为客户提供对应产品解决方案。本等我继续说。

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